Catégorie : Pâte Thermique

La pâte thermique est un matériau utilisé pour améliorer le transfert de chaleur entre deux surfaces, par exemple entre un processeur et son dissipateur thermique. Elle remplit les minuscules espaces d’air entre les surfaces, réduisant ainsi la résistance thermique et permettant à la chaleur de s’évacuer plus efficacement. La pâte thermique est généralement composée de composés à base de silicium, d’oxyde métallique ou de carbone, et est appliquée en une fine couche sur la surface du processeur avant d’installer le dissipateur thermique. Le choix de la pâte thermique dépend de la température de fonctionnement du composant, de l’application et du budget. Une pâte thermique de haute qualité peut prolonger la durée de vie des composants électroniques en empêchant la surchauffe et les dommages causés par la chaleur.